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폼보드 시공과정

(1) 베이스 벽의 처리: 베이스 벽의 표면에는 오일, 이형제, 부유 먼지 및 기타 오염 물질이 없어야 합니다. 벽의 요철은 앵글 그라인더로 연마할 수 있습니다. 베이스 벽이 너무 건조하면 적절하게 물로 적셔야 합니다.
(2) 벽체스프링선 : 시공전 도면을 먼저 읽고 기초구조벽체의 신축이음, 구조침하이음, 내진이음 등의 특정부위를 확인하고 표시한다. 또한 1층 수위선과 신축이음부의 구체적인 위치가 팝업되어야 한다.
(3) 발포폴리스티렌판(압출판) 붙여넣기
① 접착 모르타르 준비 : ② 포인트 앤 프레임 접착 방법 채택 : 먼저 철 흙손을 사용하여 준비된 접착 모르타르를 압출 보드 주변 (주 : 측면이 아님)을 따라 너비 약 80mm, 두께로 펼칩니다. 약 10mm의 측면에 50*50mm를 남기고 Wide Exhaust Port를 만든 다음 보드 중앙에 6개의 접착 지점을 고르게 배치하고 각 지점의 직경은 150mm, 페이스트 두께는 10mm, 중심 거리는 200mm입니다. 비표준 기판을 사용할 경우 길이와 너비 200mm마다 접착 지점을 설정하십시오. 압출 보드와 베이스 레이어 사이의 접착 면적이 40% 이상인지 확인해야 합니다.
③ 발포폴리스티렌판(압출판)에 접착몰탈을 도포한 후 바닥벽면에 평평하게 붙이고 부드럽게 밀어 넣어야 하며 수시로 자로 편평도와 수직도를 확인하여야 한다. 압출 보드를 붙일 때 보드를 단단히 압착해야 하며 각 보드를 붙인 후 압출 접착 모르타르를 제 시간에 청소해야 합니다.
압출 보드를 단단히 붙인 후 고르지 않은 이음새가 발견되면 즉시 연마 흙손으로 닦고 매끄럽게 한 후 브러시로 보드 파편을 청소하십시오. 압출판은 수평방향을 따라 아래에서 위로 수평으로 눕혀야 하며, 상판과 하판은 엇갈리게 배치하고 이음새가 없어야 한다. 코너 교차점은 서로 인접해야 합니다.
④앵커 설치 : 붙여넣은 판재에 충격 드릴로 구멍을 뚫고, 그 구멍은 벽체 바닥에 25mm 이상 관통한다.
⑤ 그리드 스트립 설치 : 건물 입면 설계 및 소유자의 요구 사항에 따라 압출 보드의 절연 층에 그리드 라인과 드립 홈의 위치를 ​​팝업 한 다음 다기능 벽지 나이프를 사용하여 연주한 그리드 선을 따라 그루브를 잘라냅니다. 그루브, 그루브의 크기는 설계에서 요구하는 그리드보다 10mm 넓고 6mm 깊어야 합니다. 균열 방지 모르타르로 홈을 채우고 알칼리 저항성 유리 섬유 메쉬 천을 붙여 넣은 다음 플라스틱 그리드 스트립과 드립 홈을 홈에 삽입하고 균열 방지 모르타르로 단단히 결합하고 균열 방지 모르타르로 그루터기를 매끄럽게 한 다음 청소하십시오. 금이 간 모르타르의 최종 경화 후 제 시간에 홈의 불순물을 위로 올리십시오. 구체적인 시공 방법은 첨부된 노드 도면을 참조하세요.
⑥하단 폴리머 모르타르를 보드 표면에 1~2mm 정도 닦은 후 흙손으로 매끄럽게 다듬는다. 큰 메쉬 천을 수평 또는 수직으로 늘리고 흙손으로 매끄럽게 하여 밑에 있는 폴리머 모르타르에 가깝게 만듭니다. 그리드 천을 랩핑할 때 랩 너비가 50mm 이상인지 주의하십시오. 신축이음이 없는 문짝 모서리, 판넬 모서리 등 신축이음이 없을 경우 45도 방향으로 400*200 메쉬 천을 한 겹, 폭 400mm의 한 겹을 추가한다. 표준 메쉬에 있는 외부 모서리의 메쉬 천. 깅엄 아래. 밑에 있는 폴리머 모르타르가 응결되기 전에 폴리머 모르타르 표층을 1~2mm 두께로 미장하고 유리섬유 망사포를 덮으면 석고층이 3~5mm에 이른다. 1층은 망사천으로, 또 한 겹은 미장몰탈로 덮어 충격강도를 높여야 하며, 보강된 부분의 미장두께는 5~7mm로 한다.
⑦메쉬 천은 문과 창 개구부, 모서리, 발코니, 변형 조인트 및 시스템을 중지해야 하는 기타 부품과 같은 부분에서 뒤집어야 합니다. 방법은 다음과 같습니다. 압출 보드에 접착제를 바르고 너비 250mm의 유리 섬유 메쉬 천 한쪽 끝 100mm를 접착제에 누른 다음 접착 모르타르가 코팅 된 보드를 벽에 붙이고 바닥 폴리머를 바르십시오. 뒷면과 측면에. 재료 모르타르, 보드를 따라 미리 버린 유리 섬유 메쉬를 뒤집어 압출 보드에 붙여 넣습니다.